Placa PEI texturizada

La placa PEI texturizada de Bambu Lab es una superficie de impresión magnética y flexible con recubrimiento en polvo por ambas caras, diseñada para ofrecerte una excelente adhesión en la primera capa. Es compatible con una amplia gama de filamentos, desde PLA, PETG y TPU hasta materiales de alta temperatura como ABS y Nylon. Una vez finalizada la impresión y cuando la base se enfría, tus piezas se desprenden fácilmente con solo doblar suavemente la lámina.

• Excelente adhesión: Recubrimiento en polvo PEI de doble cara que reduce la necesidad de adhesivos adicionales.
• Fácil remoción: Las piezas se desprenden solas al enfriarse la plataforma o flexionando la lámina de acero.
• Acabado texturizado: Aporta una textura única y profesional a la primera capa de tus impresiones.
• Sujeción magnética confiable: Placa de acero inoxidable que ayuda a prevenir el pandeo (warping).

Excelente adhesión en la primera capa y mayor durabilidad

Tras optimizar el proceso de fabricación de la placa PEI texturizada de Bambu Lab, se mejoró su durabilidad y la adhesión entre las impresiones y la superficie aumentó significativamente, eliminando la necesidad de pegantes en la mayoría de casos.

*En algunas situaciones específicas, ciertos filamentos pueden requerir pegante.

Desprendimiento automático al enfriar

El PEI es un excelente material para impresión 3D gracias a su capacidad para soportar ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento. Las piezas se desprenden fácilmente cuando la base alcanza la temperatura ambiente (te recomendamos esperar a que baje de los 35 ℃). Si el modelo aún sigue adherido, simplemente flexiona la placa de acero y caerá directamente en tus manos.

Compatible con diversos filamentos

El PEI permite imprimir no solo materiales comunes como PLA, TPU y PETG, sino también materiales que requieren altas temperaturas como ABS y Nylon.

Adhesión magnética confiable para evitar el pandeo

La placa PEI texturizada de Bambu Lab cuenta con una lámina de acero inoxidable de 0.5 mm de grosor que refuerza la sujeción magnética. Esto ayuda a evitar el pandeo (warping) y garantiza una calidad óptima durante la impresión 3D, reduciendo la probabilidad de que la primera capa se despegue por deformación. También ayuda al imprimir modelos grandes con materiales propensos a deformarse como ABS, PC y Nylon.

Acabado de superficie texturizado

Ofrece un acabado único en la primera capa. Mediante la aplicación de un proceso de recubrimiento en polvo, esta base PEI crea una textura rugosa que le da un toque especial a tus impresiones.

Consideraciones de uso

• Aumentar la temperatura de la base mejora la adhesión. Debes ajustar la temperatura según tus necesidades específicas para lograr el nivel de fijación más adecuado.
• Antes del nivelado automático, es necesario frotar repetidamente la boquilla en la zona especial de limpieza de la placa para eliminar cualquier residuo de material. El recubrimiento en esa zona se desgastará gradualmente con el tiempo; esto es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de la boquilla.
• La acumulación de polvo y grasa reduce la adhesión. Te recomendamos limpiar la superficie periódicamente con agua y detergente para mantener el mejor agarre.
• Se recomienda usar únicamente pegante oficial en las bases de impresión Bambu Lab. No limpies el PEI texturizado con acetona, ya que dañará la superficie.
• Espera siempre unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe y sea fácil retirar la pieza. Esto evita daños en la placa y garantiza una larga vida útil del producto.
• Lijar suavemente la superficie con lija de grano fino (se recomienda grano 600) puede ayudar a restaurar la adhesión.
• El firmware más reciente incluye mejoras significativas en la calibración de la placa PEI texturizada mediante el Micro Lidar, siendo totalmente compatible con el proceso de calibración automática.

Configuración recomendada

Ten en cuenta que es posible que debas ajustar otros parámetros del laminador según el modelo impreso y los requerimientos del filamento.

Pasos de instalación para Series X1 / P1 / A1 / P2S / X2D

Paso 1: Alinea la placa con los puntos fijos de la plataforma con el nombre de la placa mirando hacia ti.

Paso 2: Baja la placa y asegúrala a la plataforma magnética.

Pasos de instalación para A1 mini

Paso 1: Alinea la placa con los puntos fijos de la plataforma con el nombre de la placa mirando hacia ti.

Paso 2: Baja la placa y asegúrala a la plataforma magnética.

Especificaciones del producto